针对系统级封装尺寸小、供电电压低、工作电流大以及对电源完整性要求高的特殊性,对SIP(System in Package)中基板设计进行电源仿真和优化。通过仿真指导基板设计,提高SIP产品的设计成功率,缩短设计周期。通过Power DC软件进行了直流压...针对系统级封装尺寸小、供电电压低、工作电流大以及对电源完整性要求高的特殊性,对SIP(System in Package)中基板设计进行电源仿真和优化。通过仿真指导基板设计,提高SIP产品的设计成功率,缩短设计周期。通过Power DC软件进行了直流压降和电流密度的仿真分析,根据电源完整性相关理论,讨论基板设计中电源平面的影响因素,结合版图分析,给出实际的优化方案,并经过仿真迭代验证,使所设计的基板满足产品性能要求。展开更多
文摘针对系统级封装尺寸小、供电电压低、工作电流大以及对电源完整性要求高的特殊性,对SIP(System in Package)中基板设计进行电源仿真和优化。通过仿真指导基板设计,提高SIP产品的设计成功率,缩短设计周期。通过Power DC软件进行了直流压降和电流密度的仿真分析,根据电源完整性相关理论,讨论基板设计中电源平面的影响因素,结合版图分析,给出实际的优化方案,并经过仿真迭代验证,使所设计的基板满足产品性能要求。
