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基于Altium Designer软件的模块化电路设计与管理应用研究
1
作者
梁仕章
熊惠
+2 位作者
黄晖
刘瑜珂
黄颖
《电子产品可靠性与环境试验》
2024年第6期15-20,共6页
随着电子行业的飞速发展,电路问题愈发复杂,产品设计周期随之变长,设计成本水涨船高。产品设计效率成为企业降低成本提高市场竞争的主要发力点。其中,电路模块化是一种实现高效设计的重要手段。为了实现电路的模块化设计与管理应用,基于...
随着电子行业的飞速发展,电路问题愈发复杂,产品设计周期随之变长,设计成本水涨船高。产品设计效率成为企业降低成本提高市场竞争的主要发力点。其中,电路模块化是一种实现高效设计的重要手段。为了实现电路的模块化设计与管理应用,基于Altium Designer软件,研究了模块化电路的实现方法,并结合企业资源管理与共享应用需求,给出了基于数据驱动的模块化电路平台化管理与集成应用方案,为行业开展电路模块化工作提供了参考思路,实现了为电路设计提效降本的良好效果。
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关键词
电子产品设计
模块化电路
Altium
Designer
平台化管理
集成应用
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职称材料
一种片上系统片外互连可靠性仿真技术研究
被引量：
2
2
作者
李欣荣
雷庭
+3 位作者
于迪
杨云
王浩
刘瑜珂
《电子产品可靠性与环境试验》
2020年第S02期23-26,共4页
结合国内SoC虚拟化验证体系的现状,梳理总结出了SoC片外互连可靠性仿真流程。并选取某型SoC开展片外互连可靠性仿真分析。通过开展热学仿真、振动仿真和寿命仿真等工作,最终得出了该型SoC的可靠性仿真结果,结果分析表明,该仿真方法满足...
结合国内SoC虚拟化验证体系的现状,梳理总结出了SoC片外互连可靠性仿真流程。并选取某型SoC开展片外互连可靠性仿真分析。通过开展热学仿真、振动仿真和寿命仿真等工作,最终得出了该型SoC的可靠性仿真结果,结果分析表明,该仿真方法满足实际的应用需求。
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关键词
片上系统
互连可靠性
仿真
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职称材料
题名
基于Altium Designer软件的模块化电路设计与管理应用研究
1
作者
梁仕章
熊惠
黄晖
刘瑜珂
黄颖
机构
工业和信息化部电子第五研究所
工业装备质量大数据工业和信息化部重点实验室
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2024年第6期15-20,共6页
文摘
随着电子行业的飞速发展,电路问题愈发复杂,产品设计周期随之变长,设计成本水涨船高。产品设计效率成为企业降低成本提高市场竞争的主要发力点。其中,电路模块化是一种实现高效设计的重要手段。为了实现电路的模块化设计与管理应用,基于Altium Designer软件,研究了模块化电路的实现方法,并结合企业资源管理与共享应用需求,给出了基于数据驱动的模块化电路平台化管理与集成应用方案,为行业开展电路模块化工作提供了参考思路,实现了为电路设计提效降本的良好效果。
关键词
电子产品设计
模块化电路
Altium
Designer
平台化管理
集成应用
Keywords
design of electronic product
modular circuit
Altium Designer
platform based management
integrated application
分类号
TP311 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
TN108.7 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
一种片上系统片外互连可靠性仿真技术研究
被引量：
2
2
作者
李欣荣
雷庭
于迪
杨云
王浩
刘瑜珂
机构
工业和信息化部电子第五研究所数据中心
工业和信息化部电子第五研究所
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2020年第S02期23-26,共4页
文摘
结合国内SoC虚拟化验证体系的现状,梳理总结出了SoC片外互连可靠性仿真流程。并选取某型SoC开展片外互连可靠性仿真分析。通过开展热学仿真、振动仿真和寿命仿真等工作,最终得出了该型SoC的可靠性仿真结果,结果分析表明,该仿真方法满足实际的应用需求。
关键词
片上系统
互连可靠性
仿真
Keywords
system-on-chip
interconnect reliability
simulation
分类号
TP391.99 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于Altium Designer软件的模块化电路设计与管理应用研究
梁仕章
熊惠
黄晖
刘瑜珂
黄颖
《电子产品可靠性与环境试验》
2024
0
在线阅读
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职称材料
2
一种片上系统片外互连可靠性仿真技术研究
李欣荣
雷庭
于迪
杨云
王浩
刘瑜珂
《电子产品可靠性与环境试验》
2020
2
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职称材料
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