摘要
LTCC技术以其特有的技术特点广泛应用于射频电路系统,本文针对LTCC工艺中关键工艺问题开展研究,详细分析了影响LTCC基板收缩率、翘曲度和层间对位偏差的工艺因素,并阐述了如何优化工艺参数以解决上述问题。通过大量的工艺试验和数据测试,结果表明,新的工艺方案可有效解决这些工艺问题。
出处
《中国科技信息》
2019年第15期84-86,共3页
China Science and Technology Information
基金
LTCC基板工艺技术及工程化应用研究(其他)项目编号：H15001立项单位：中国电科集团公司第十研究所
作者简介
贾耀平(1984-)男,本科,毕业于西南交通大学,工程师,主要从事微系统、MCM、LTCC、封装等工艺研究。
