摘要
采用传统的氧化物湿法工艺制备CuO掺杂的高磁导率MnZn软磁铁氧体。研究了CuO掺杂对材料烧结特性、微观结构及电磁性能的影响。结果表明,适量的CuO掺杂在确保材料起始磁导率的条件下,有效降低烧结温度,改善温升曲线,提高截止频率,提高阻抗特性。1325℃烧结、掺杂0.1wt%CuO的Mn0.48Zn0.47Fe2.05O4材料具有较好的综合性能:μi=10860,TC=125℃,fr=250kHz,样环T25×15×10磁芯线圈的阻抗Z=1420?。
High μi soft MnZn ferrite with CuO dopant was prepared using traditional oxide wet process and the effects of CuO dopant were researched on the sintering characteristics, microstructure and electro-magnetic properties. The results showed that a proper amount of CuO dopant can effectively reduce the sintering temperature, increase the cut-off frequency, enhance the impedance characteristics of the material without decreasing its initial permeability. Better general properties were obtained for Mn0.48Zn0.47Fe2.05O4 with 0.1 wt% CuO dopant firing at 1325℃,μi=10860, Tc=125℃ ,f=250kHz, core coil impedance Z=1420Ω.
出处
《磁性材料及器件》
CSCD
北大核心
2009年第4期37-40,共4页
Journal of Magnetic Materials and Devices
作者简介
作者通信：Tel：0758—2718192 E—mail：wanghhf@tom．com 王宏（1976-），男，工程师，2000年毕业于吉林大学无机非金属材料专业，现就职于风华高科广东肇庆微硕电子有限公司，主要从事MnZn软磁铁氧体材料及产品的技术研发和生产管理工作。重点参与和承担的技术创新项目列入国家重点新产品1项、获得省科学技术三等奖3项、优秀新产品1项，市科学技术一等奖1项、二等奖2项、三等奖1项，获得国家发明专利5项。
